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SIDAC
發(fā)布時(shí)間: 2018-11-22 11:33
系列: SIDAC
技術(shù): Sidac
Teccor® SIDAC 器件
Teccor 品牌的 sidac 是硅雙邊電壓觸發(fā)開發(fā)，它比標(biāo)準(zhǔn) diac 的功率處理能力強(qiáng)。如果應(yīng)用的電壓超過(guò)崩潰電壓點(diǎn)，sidac 開關(guān)將打開，它通過(guò)負(fù)電阻區(qū)到達(dá)低開狀態(tài)電壓。將繼續(xù)導(dǎo)電，直到電流被中斷或低于器件的最低維持電流。
Teccor sidac 器件特有的玻鈍芯片結(jié)通過(guò)創(chuàng)建堅(jiān)固、可靠的屏障來(lái)防止芯片結(jié)污染，從而確保長(zhǎng)期的可靠性和穩(wěn)定特性。
我們可以為定制設(shè)計(jì)應(yīng)用提供該數(shù)據(jù)表中各器件的其它型號(hào)。請(qǐng)與廠家聯(lián)系，以了解更多信息。
注意：
. 除非另有說(shuō)明，所有測(cè)量的頻率均為 60 Hz，并且?guī)в须娮栊载?fù)荷，環(huán)境溫度均為 +25°C。
. 存儲(chǔ)溫度范圍 (Ts) 為 -65°C 到 +150°C。
. 外殼 (Tc) 或引線 (Tl) 溫度的測(cè)量方式如外觀圖紙中所示。請(qǐng)參見封裝尺寸。
. 芯片結(jié)溫度范圍 (Tj) 為 -40°C 到 +125°C。
. 引線焊料溫度最大為 +230°C，最長(zhǎng)持續(xù) 10s； 從外殼算起
技術(shù): Sidac
Teccor® SIDAC 器件
Teccor 品牌的 sidac 是硅雙邊電壓觸發(fā)開發(fā)，它比標(biāo)準(zhǔn) diac 的功率處理能力強(qiáng)。如果應(yīng)用的電壓超過(guò)崩潰電壓點(diǎn)，sidac 開關(guān)將打開，它通過(guò)負(fù)電阻區(qū)到達(dá)低開狀態(tài)電壓。將繼續(xù)導(dǎo)電，直到電流被中斷或低于器件的最低維持電流。
Teccor sidac 器件特有的玻鈍芯片結(jié)通過(guò)創(chuàng)建堅(jiān)固、可靠的屏障來(lái)防止芯片結(jié)污染，從而確保長(zhǎng)期的可靠性和穩(wěn)定特性。
我們可以為定制設(shè)計(jì)應(yīng)用提供該數(shù)據(jù)表中各器件的其它型號(hào)。請(qǐng)與廠家聯(lián)系，以了解更多信息。
注意：
. 除非另有說(shuō)明，所有測(cè)量的頻率均為 60 Hz，并且?guī)в须娮栊载?fù)荷，環(huán)境溫度均為 +25°C。
. 存儲(chǔ)溫度范圍 (Ts) 為 -65°C 到 +150°C。
. 外殼 (Tc) 或引線 (Tl) 溫度的測(cè)量方式如外觀圖紙中所示。請(qǐng)參見封裝尺寸。
. 芯片結(jié)溫度范圍 (Tj) 為 -40°C 到 +125°C。
. 引線焊料溫度最大為 +230°C，最長(zhǎng)持續(xù) 10s； 從外殼算起
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